IT之家 5 月 3 日消息，散热厂商 Dynatron传达科技官网现已列出面向 LGA9324 和 AMD SP7 两大未来服务器处理器平台的散热器产品，确认了这些平台代号的存在。

LGA9324

其中在英特尔 FCLGA9324 平台方面，Dynatron 带来了依赖服务器风道的 2U 高度兼容散热器 C21。C21 明确支持英特尔Diamond Rapids-AP 处理器，配备铝铜混合底座 + 九根热管 + 铝鳍片组，在 20℃ 的环境温度下具备 660W 解热能力。

参考IT之家此前报道，Diamond Rapids-AP 处理器预计被称为至强 7000P 系列，有望支持 16 通道内存。

SP7

而对于 AMD SP7 平台，Dynatron 则提供了分别适用于 3U 和 4U 高度的 J24 和 J25 塔式风冷，两者标称解热能力均为 600W。

此前有关 SP7 平台的爆料指出该平台同样拥有 16 条内存通道，支持最高 96 个 \"Zen 6\" 核心或 256 个 \"Zen 6c\" 核心，单路可提供 96 条 PCIe 6.0 通道。